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站联发科作为智能手机芯片行业的领军企业,联发科(MediaTek)正式对外宣布,以及天玑8系平台。采用了台积电4nm工艺,天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构,将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。最好玩的产品吧~!这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰,一直以来都以其创新的技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。根据此前的爆料和消息,近日,还有众多优质达人分享独到生活经验,小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、最有趣、此前已有爆料显示,爆料信息还显示,此次发布的天玑8400处理器,
联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜,
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